12月22日，自动驾驶AI芯片独角兽地平线（北京地平线机器人技术研发有限公司）宣布，公司已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资。
公告称，公司目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际、Neumann Advisors和KTB，后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。
据介绍，本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
地平线上一轮融资在2019年2月完成，获6亿美元B轮融资，估值升至30亿美元。
2020年，地平线实现了车规级AI芯片的前装量产。地平线征程2在长安 UNI-T 和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片量产上车的零突破。截至2020年11月，中国首款车规级AI芯片地平线征程2出货量已超10万。
目前，地平线已同理想汽车、奥迪等国内外知名主机厂及 Tier1 深度合作，成功签下20余个量产定点车型，预计明年装车量可达百万台。
地平线成立于2015年7月，2017年，地平线推出中国首款边缘人工智能芯片；2019年，地平线先后推出中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2；2020年，地平线又推出了全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。地平线即将推出面向高等级自动驾驶的征程5。
